HAST最早是為了替代傳統(tǒng)的高溫高濕測試（THB: Temperature-Humidity-Bias） 和高壓蒸煮測試（PCT: Pressure Cooker Test） 而發(fā)展起來的。THB測試時間太長（通常1000小時），而PCT的濕度是100%RH（凝結(jié)水），與實際環(huán)境有差異。

        HAST通過提高壓力（通常2-3個大氣壓）來允許在超過100°C的溫度下仍然保持高濕度（通常85%RH），且不產(chǎn)生凝結(jié)。這大大加快了水汽向封裝內(nèi)部的滲透速度，從而在短時間內(nèi)（如96小時）模擬出長達數(shù)年的潮濕環(huán)境效果。

因為它不施加偏壓，所以主要攻擊的是封裝體本身：

       檢查塑封料與芯片、引線框架之間的粘接界面是否會發(fā)生分層。

  檢查濕氣是否會沿著分層的縫隙侵入并腐蝕內(nèi)部的金線或芯片表面。